삼성전기 유리기판 사업 분석

시장 점유율 및 동향

글로벌 유리기판 시장은 AI·HPC 수요 증가로 급팽창 중입니다. 시장조사기관 Market&Markets에 따르면 전세계 유리기판 시장 규모는 2023년 약 71억 달러(약 10.4조원)에서 2028년 84억 달러(약 12.3조원)로 확대될 전망입니다. 특히 반도체 패키징용 유리기판 시장은 연평균 15.7% 성장하여 2030년 약 5.1억 달러 규모로 예상됩니다. 고성능 AI 서버용 칩에서 종전 유기소재 기판의 한계를 넘어서는 기술로 ‘꿈의 기판’이라 불리는 유리기판에 대한 관심이 높아졌습니다. 따라서 최근 5년간 SKC(앱솔릭스) 등 선도 기업이 먼저 양산에 나섰고, 삼성전기·LG이노텍 등도 뒤따라 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 실제 삼성전기는 2024년 2분기 세종사업장에 파일럿 라인 구축을 완료하고 시제품 생산을 시작했으며, 2027년 이후 본격 양산을 목표로 합니다. 이처럼 시장 초기 단계이지만 세계 반도체 패키지 소재 산업에서 주요국(한국 27.0%, 일본 27.6%, 대만 32.8%)의 기술 경쟁이 치열해지는 양상입니다

주요 고객사 분석

삼성전기는 삼성전자를 비롯해 AI 서버·고성능 컴퓨팅 업체를 주요 고객으로 겨냥하고 있습니다. 회사 측은 AI 서버용 GPU/HPC 칩 제조업체(예: 엔비디아, 인텔, 퀄컴 등)와 협력을 강화하고 있으며, 삼성전자 파운드리와의 시너지도 기대하고 있습니다. ZDNet 보도에 따르면 삼성전기는 이미 샘플 생산을 시작해 주요 AI 서버 고객사에 유리기판 샘플을 공급할 예정입니다. 이밖에 삼성전자·LG전자 스마트폰, 클라우드 서버, 자동차 전장(ADAS) 분야의 첨단 패키지 수요가 고객사로 거론됩니다.

기술 경쟁력

유리기판은 기존의 organic PCB 대신 유리 소재를 사용해 전기적 절연성과 열안정성을 극대화한 차세대 패키지 기판입니다. 삼성전기는 유리 인터포저와 유리 코어 기판 기술을 모두 개발했으며, 핵심 공정인 TGV(Glass Through Via) 도입을 추진 중입니다. TGV는 유리 기판에 미세 구멍을 뚫어 구리로 채우는 기술로, 기존 유기기판 PTH(Plated Through Hole) 대비 구리 충진률이 높아 전기저항이 낮고 기판 두께도 얇아집니다. 삼성전기 연구진은 “유리 코어 기판은 기계적 강성이 높아 TGV 기둥을 조밀하게 구현할 수 있고, 구리로 가득 차 있어 열 방출 및 전력 효율 면에서 큰 이점”이라고 설명했습니다. 이런 설계로 유리기판은 전체 층수(layer)를 줄이면서도 고밀도 전기배선을 지원하고, 전력소비를 10% 이상 절감하는 효과가 있습니다. 회사는 TGV 레이저, 식각(에칭), 시드 증착·플레이팅, CMP, 싱귤레이션, 검사 등 유리기판 제조의 핵심 요소 기술을 국내외 전문업체와 공동 개발하며 생태계 구축에 나서고 있습니다.

그림: 고성능 AI 칩 패키징용 유리기판 전시 모습.

생산능력 및 투자 현황

삼성전기는 충남 세종사업장에 유리기판 파일럿(시생산) 라인을 구축하여 시제품 생산 준비를 완료했습니다. 당초 계획보다 앞당겨 2024년 4분기부터 시운전에 들어갈 예정이며, 2026년까지 샘플 검증을 거쳐 2027년 이후 본격 양산을 추진합니다. (Tom’s Hardware 보도에 따르면 2024년 9월까지 파일럿라인 장비를 모두 설치하고 4분기부터 가동하겠다고 합니다.) 현재 확보된 생산 규모는 공개되지 않았으나, 반도체 분야 설비 구축에 수천억원대 투자가 소요되는 점을 감안할 때 수조원 단위의 연구·설비비가 투입될 것으로 예상됩니다. 경쟁사인 **SKC(앱솔릭스)**는 미국 조지아주에 연간 수백만장 규모의 유리기판 공장을 건설 중이며, 일본 주요 업체들도 소재·장비 투자를 강화하고 있습니다.

미래 전략 및 전망

삼성전기는 유리기판을 AI·서버 분야의 핵심 성장 동력으로 보고 있습니다. 장덕현 대표는 “유리기판 시장 개화 시기는 2027~2028년경”으로 전망하면서, 2분기부터 세종 파일럿라인 가동으로 AI 서버 고객사향 샘플을 공급할 계획이라고 밝혔습니다. 회사는 반도체 팩토리와 패키징 분야 계열사들과 협업해 ‘유리기판 생태계’를 구축하고, 국내외 핵심 기술업체와 컨소시엄을 구성해 기술 장벽을 신속히 해소할 전략입니다. 또한 삼성전기 내부에서는 자율주행·로봇 등 전방산업과 연계한 응용 개발도 추진하며, 고객사 다변화 및 포트폴리오 확장을 통해 중장기 시장 지배력을 강화한다는 계획입니다. 시장조사기관들은 이러한 노력이 반영되어 반도체 유기 기판의 고질적 문제(워피지, 발열)를 극복한 유리기판이 ‘게임체인저’ 역할을 할 것으로 보고 있습니다.

재무 실적 및 사업부별 실적 기여도

삼성전기의 2024년 연결기준 실적은 매출 10조 2,941억 원, 영업이익 7,350억 원으로 전년 대비 각각 +16%, +11% 성장했습니다. 이는 창사 이래 처음 매출 10조원을 넘긴 수치입니다. 사업부별로 패키지 솔루션(기판) 부문은 매출에서 약 20%, 영업이익에서 27%를 차지하며 전사 수익성을 견인했습니다. 실제 2024년 4분기 패키지사업부 매출은 5,493억 원으로 전년 동기보다 24% 급증했는데, 이는 서버·네트워크용 FCBGA 기판 공급 확대에 힘입은 결과입니다. 패키지사업부의 영업이익률은 약 10%로 컴포넌트(MLCC) 부문의 9% 및 모듈(카메라) 부문의 3%보다 높게 나타났습니다. 즉, 유리기판을 포함한 첨단 패키지 기판은 삼성전기의 고부가가치 포트폴리오에서 상당한 기여를 하고 있습니다.

구분 2024 매출 비중(약) 2024 영업이익률(약)

컴포넌트(MLCC)	50%	9%
모듈(카메라)	30%	3%
패키지(PCB/유리기판)	20%	10%

표: 삼성전기 2024년 사업부별 매출 비중 및 영업이익률（자료: 삼성전기 IR）.

주요 경쟁사 비교 분석

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 대만 Unimicron(17.7%), 일본 Ibiden(9.7%), 일본 Shinko(8.5%), 대만 Nan Ya(10.3%) 등이 주도하고 있으며, 삼성전기는 약 9.1%의 시장점유율로 뒤따르고 있습니다. Digitimes와 Yole 분석에 따르면 Unimicron이 16.0%로 1위, 삼성전기가 9.9%, 이비덴 9.3% 순입니다. Unimicron은 다층 적층세라믹(ABF) 기반 FC-BGA 기판의 최대 업체로, 5G·AI·HPC 수요 대응을 위해 2025년까지 생산능력을 대폭 확충 중입니다. Ibiden과 Shinko는 일본의 전통적 강자로, 특히 인텔·엔비디아의 AI 칩 밸류체인과 긴밀히 연계되어 있으며 AI 서버용 기판 물량을 확보하고 있습니다. SKC(앱솔릭스)는 글라스 코어 기술에 선제투자하여 북미 공장을 가동 중인 점이 특징입니다. 각사 모두 첨단 라인투자와 기술개발에 집중해 리드타임을 단축하는 한편, 삼성전기는 이들과 차별화된 유리기판 사업 진출로 미래 경쟁 우위를 모색하고 있습니다. 주요 경쟁사의 특성을 종합하면 다음과 같습니다.

Unimicron (대만): 전통적 PCB/기판 강자로 최신 ABF 기판에 집중. 대량 생산 인프라를 보유하며 5G·AI 서버 수요 증가에 맞춰 지속적으로 CAPA를 확장 중. 시장리더로 고성능 기판 기술력이 우수.
Ibiden (일본): 메모리·서버용 FC-BGA 분야 최상위권. 인텔·엔비디아 등 AI 칩셋 고객을 다수 확보. 2024~25년 AI 서버용 수요에 맞춰 일본과 필리핀 공장을 증설 중입니다.
Shinko (일본): 자동차용 전력반도체 및 데이터센터용 패키지에 강점. 최근 DNP·미쓰이化학 등과 협력해 소재·공정 개발에 집중. 비용 경쟁력은 Unimicron보다 다소 낮으나 품질 신뢰도 높음.
SKC(앱솔릭스, 한국): 전통 PCB사가 아닌 유리소재 집중, 미국·한국 공장 투자로 글라스 코어 패키징 생태계 선점 시도. 기존 ABF 기반 업체와는 다른 포지션.
AT&S(오스트리아): 3D IC 및 자동차 기판 전문, 후발주자 중 하나로 패키지 기판 기술을 빠르게 확보 중.

이들 경쟁사 대비 삼성전기는 현재 상대적으로 시장점유율은 낮으나(上記 약 10%), 유리기판 기술 확보와 초기시장 선점 전략으로 급성장 기회를 노리고 있습니다. 경쟁사들이 기존 소재 기술에 집중하는 동안, 삼성전기는 새로운 소재·설계 패러다임을 도입하여 차별화된 기술력을 확보하려는 점이 주요 차별점입니다.

참고자료: 삼성전기 IR 자료 (삼성전기, 2024년 4분기 경영실적 | 뉴스 | 삼성전기) ('삼성 부품기업'은 옛말... 게임체인저 된 '삼성전기' [시경pick] - 시장경제), 전자신문 및 IT매체 보도 ([유리기판 테크데이] 삼성전기 “반도체 유리기판 생태계 만들겠다” - 전자신문) (삼성전기 "반도체 유리기판 소비전력 장점은 '빅딜'" - 전자부품 전문 미디어 디일렉), 시장조사기관 예측 (2025년 반도체산업 고성장 유망 아이템 - 부품편) (유리기판 시장 치고 나가는 SK…뒤쫓는 삼성·LG), 패키지 기판 시장조사 (The status of packaging substrate in the PCB industry | Leadsintec) (Global advanced IC substrate market set to surge to US$31.54 billion by 2029) 등.

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